摩根大通：半导体行情进入第二阶段，设备与上游材料成最大主线

2026-07-02 · 闪配宝

很多人觉得，今年半导体已经涨了不少，AI概念股估值也越来越贵，是不是机会已经没有了，但摩根大通最新发布的一份《欧美投资者会议反馈》却透露出一个非常重要的信号 全球机构资金不仅没有离场，反而正在形成一个新的共识， 半导体景气周期仍在不断上修，而且赚钱机会正在从芯片本身逐渐扩散到设备、存储以及上游关键材 料。 摩根大通近期与欧美大型机构投资者进行了密集交流，虽然

很多人觉得，今年半导体已经涨了不少，AI概念股估值也越来越贵，是不是机会已经没有了，但摩根大通最新发布的一份《欧美投资者会议反馈》却透露出一个非常重要的信号

全球机构资金不仅没有离场，反而正在形成一个新的共识， 半导体景气周期仍在不断上修，而且赚钱机会正在从芯片本身逐渐扩散到设备、存储以及上游关键材 料。

摩根大通近期与欧美大型机构投资者进行了密集交流，虽然部分投资者担心估值已经偏高，但整体情绪依旧十分乐观，整份报告可以总结为三句话

第一，全球晶圆厂资本开支仍有继续上修空间；第二，NAND存储进入超级景气周期；第三，真正值得关注的是那些掌握核心材料和设备技术的公司，也就是说，现在市场关注的已经不是AI还能不能增长，而是谁能真正分享到AI持续扩产带来的红利。

第一，大模型军备竞赛还没有结束，半导体设备市场可能继续超预期

摩根大通首先谈到的是整个半导体产业最重要的变量——晶圆厂设备投资（WFE），他们目前预测2026年全球半导体设备市场约1590亿美元，同比增长28%，2027年进一步增长到2050亿美元，2028年达到2370亿美元，但摩根大通认为这个预测还有明显上修空间。

原因主要有两个，第一个是台积电未来资本开支还有继续提高的可能，第二个也是报告里反复被提及的新变量——Terafab超级工厂，根据公开讨论的信息，这座美国AI制造基地首期投资可能达到550亿美元，总投资甚至可能达到1190亿美元，如果这些投资真正兑现，目前市场预测还没有完全计入。

因此，不少欧美机构已经开始讨论，2028年全球WFE市场突破2500亿美元并不是没有可能，这意味着AI带来的设备采购高潮可能远远没有结束。

第二，今年最被欧美资金关注的，不是GPU，而是存储

报告中讨论最多的一家公司不是设备龙头，而是铠侠，原因在于整个市场对于NAND Flash的预期变得越来越乐观，摩根大通认为目前企业级SSD仍然处于供不应求状态，因此价格上涨趋势还将持续。

更值得注意的是，欧美机构给出的价格预期甚至比摩根大通自己还要激进，不少投资者预计二季度NAND价格上涨70%至90%，三季度继续上涨20%至35%，四季度仍有10%至30%的上涨空间，整体预期明显高于亚洲投资者，这说明海外资金普遍认为这轮存储涨价不是短期反弹，而是进入了新的景气周期。

第三，一个容易被忽略的新变化：长期协议开始重新出现

除了涨价，摩根大通还特别强调了一个细节，那就是长期采购协议（LTA），此前美光已经透露越来越多客户开始签订五年期、不可取消的长期合同，这意味着客户开始担心未来拿不到货。

过去几年整个存储行业经历严重供过于求，因此客户基本都是按需采购，而现在重新签长期合同本质说明市场对于未来供给开始产生焦虑，这种变化往往意味着行业已经进入真正的上行周期。

第四，AI不仅推高芯片，也正在重塑设备公司的价值

如果说存储是景气改善，那么设备就是AI扩产最大的受益者，摩根大通重点推荐东京电子，原因主要有三个，第一，公司刻蚀、沉积、EUV等核心设备竞争力非常强，第二，公司DRAM客户占比高，而DRAM未来几年增长预期不断提高，第三，公司正在持续推动产品提价，并且由于大量收入采用日元计价，盈利能力改善速度可能快于同行。

与此同时，SCREEN也受到机构关注，过去公司估值一直低于同行，其中一个重要原因就是DRAM业务占比偏低，但随着先进DRAM制程越来越复杂，对清洗设备要求越来越高，摩根大通认为SCREEN未来有望持续提升DRAM收入占比，估值折价存在修复空间。

第五，AI真正缺的，不只是芯片，还有材料

相比设备，报告中另一个值得关注的方向是半导体材料，摩根大通认为未来几年材料的重要性会越来越高，其中重点讨论了Nittobo。

很多投资者担心公司近期股价表现一般是不是成长结束了，但摩根大通认为并不是，原因在于AI服务器PCB越来越复杂，多层板越来越多，对高性能玻纤材料需求持续增加，公司已经宣布到2027财年末T-glass产能将较2023财年扩大约三倍，未来还可能继续扩产，并通过新一轮提价覆盖资本开支，也就是说目前缺少的是催化剂，而不是成长空间。

第六，光通信时代，一个新材料正在快速崛起

另一家被重点讨论的是JX Advanced Metals，过去市场关注它主要因为溅射靶材业务，但摩根大通认为真正值得长期关注的是磷化铟（InP）衬底。

因为未来高速光通信、光电融合、CPO等方向都需要大量采用磷化铟材料，目前公司正在快速扩产，目标是在2030年前将相关产能提升7至10倍，更重要的是公司扩产建立在未来产品提价基础上，这意味着管理层不仅看好需求，更看好未来盈利能力，摩根大通认为磷化铟未来有望成为公司新的利润增长极。

摩根大通认为，欧美机构关注重点正在不断向产业链上游扩散，从GPU到DRAM，从DRAM到设备，再从设备延伸到玻纤材料、磷化铟、先进封装材料等关键环节。

换句话说，AI产业真正进入了第二阶段，第一阶段比的是谁拥有算力，第二阶段比的是谁能够持续扩产，而扩产最终拼的是设备、材料以及供应链能力，因此未来几年真正值得持续关注的，不只是AI芯片龙头，更包括那些掌握核心设备、先进材料和高端制造能力的企业，这也是摩根大通此次欧美投资者交流中释放出的最重要信号。

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